김형진 (PhD. K)의 팜

- 반도체 전공정에서 사용되는 부품들로 주로 Si, SiC, 쿼츠, 세라믹 소재 사용

- 부품이 사용되는 전공정 환경은 플라즈마/열 등에 의한 가혹 환경으로 부품 손상 가능성 ↑

- 장시간 사용한 부품은 큰 송상이 없을 경우 세정하여 재사용 (무한정 재사용하지는 않음)

- 부품 사용 시 손상을 줄이거나 공정 능력 향상을 위해 세정 후 코팅을 하기도 함​

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- 반도체 부품은 반도체 제조사의 Capa, 가동률, 공정 Step 수, 공정 조건에 따라 교체/세정/코팅 주기가 상이

- 더 가혹한 환경, 더 긴 공정 시간에서 사용할 수록 주기가 짧아지지만, 그 주기를 길게 하는 것이 기술력

- 반도체 부품/세정/코팅의 횟수는 월 웨이퍼 생산량과 비례 → 일회성 매출이 아닌 지속적 매출 가능

* 2021년 기준 월 웨이퍼 생산량: DRAM 1400k + NAND 1500k + Foundry 2000k = 4900k

* 2022년 DRAM 월 웨이퍼 생산량 삼성전자 P2 +35k, SK하이닉스 M16 +45k, 마이크론 A3 +15k → +95k

(키움증권)

* 미국 내 삼성전자, TSMC, 인텔 신규 투자 290억 → 신규 생산량 증가 예정​

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- 신규 공정 개발 단계에서는 설비 업체가 제공하는 고가의 부품 사용

* 일정 기간 동안 설비 업체 제공 부품 사용 계약

- 양산 단계에서는 비용 절감을 위해 단가를 낮추고 내제화하는 경향 → 애프터 마켓 비중도 상승​

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