낙민동추노의 팜

참 모르겠다.

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• 유동성으로 밀어올리는건지?

• 기대감으로 밀어올리는건지?

• 실체가 있어서 밀어올리는건지?

• 다른소부장에 비해서 덜올라서 밀어올리는건지?

켐트로닉스 = 3년박스로닉스

하이닉스도 달나라로 가는데, 시원하게 계속 가즈아!!!

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• 커지는 첨단 패키징 시장

• 작년 450억弗→2030년 800억弗

• 국내 업체들도 관련 기술 개발

• 넥스틴, 하이브리드본딩 대비

• 제우스는 디본딩 장비 개발

• "소부장, 10년 뒤 보고 준비해야"

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미세 공정 기술이 한계에 도달하면서 반도체를 쌓고 연결해 성능을 극대화하는 ‘첨단 패키징’이 업계의 화두로 떠올랐다. 삼성전자와 TSMC 등 반도체 업체를 중심으로 첨단 패키징 기술 경쟁이 본격화하자 한국 소부장(소재·부품·장비) 업체들도 ‘하이브리드본딩’과 ‘유리기판’ 같은 관련 기술 개발에 들어갔다.

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◇패키징으로 미세공정 한계 돌파

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14일 시장조사업체 욜그룹에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장 규모는 2024년 450억달러에서 2030년 800억달러로 78% 커질 전망이다. 반도체 집적회로 성능이 18~24개월마다 두 배로 증가한다는 ‘무어의 법칙’이 힘을 잃자 칩 미세화보다 다른 종류의 칩을 함께 패키징해 비용은 낮추면서 성능을 끌어올리는 기업이 늘고 있어서다.

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이 가운데 주목받는 기술이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 공정인 하이브리드본딩이다. 하이브리드본딩은 칩을 연결할 때 미세 금속 전선 등을 녹여 붙이는 기존 패키징 방식과 달리 웨이퍼 단위에서 칩을 정밀하게 맞붙이는 공정이다. 이를 통해 적층 두께를 줄이고 신호 전송 거리를 짧게 만들어 데이터 전송 속도와 전력 효율을 크게 향상할 수 있다.

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차세대 하이브리드본딩 시장을 선점하기 위해 국내 소부장 기업들도 뛰어들었다. 반도체 검사 장비 업체 넥스틴은 미국 엑스레이 기업 액시오마틱과 합작법인 넥스레이를 설립해 하이브리드·다이렉트 본딩 공정에서 패드 간 접촉 상태를 고속·비파괴 방식으로 검사하는 장비를 개발 중이다. 웨이퍼가 빈틈없이 붙는 차세대 HBM 공정에선 기존의 초음파나 광학 검사가 어려워지는 난점을 엑스레이 기술로 돌파하게 된다.

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광학 장비 업체 레이저쎌은 하이브리드본딩 시대에 맞춘 레이저 장비를 개발 중이다. 레이저를 면 단위로 쏴 반도체 기판과 칩을 연결하는 ‘면레이저’ 기술을 활용해 하이브리드본딩의 속도와 생산성을 높이는 게 목표다. 넥스틴 관계자는 “하이브리드본딩 공정이 실제 양산 라인에 도입되는 것은 2027년 이후로 본다”며 “쉽지 않은 기술이지만 미리 시작해야 기회를 잡을 것으로 판단해 개발하고 있다”고 말했다.

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◇장비·소재도 혁신

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반도체 세정 장비 업체인 제우스는 첨단 패키징의 핵심 장비인 본더·디본더로 사업을 확장하고 있다. 첨단 패키징 공정에서는 얇아진 웨이퍼를 임시로 고정하는 부품(캐리어 웨이퍼)에 붙여야 하는데, 이를 떼고 붙이는 장비가 본더·디본더 장비다. 제우스는 기존 기계식 칼날이 아니라 펄스형 광선을 이용해 손상 없이 웨이퍼를 분리하는 포토닉 디본더 장비를 개발해 납품을 앞두고 있다.

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고집적으로 인한 발열과 휨 현상을 해소하기 위해 유리기판 같은 소재 혁신에도 나서고 있다. 켐트로닉스는 유리관통전극(TGV) 공정 기술의 시험 라인을 최근 발주하며 사업화에 착수했다. 켐트로닉스는 유리기판에 미세 홀을 정밀 가공해 전기적으로 연결하는 TGV 공정에 기존 알칼리성 식각액이 아닌 불산을 활용해 생산성을 높이는 방안을 연구하고 있다. 케이씨텍은 유리기판 공정에 맞는 슬러리, 세정액 같은 소재를 개발 중이다.

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김정호 KAIST 전기·전자공학부 교수는 “피지컬 AI(인공지능) 단계에 이르면 데이터 처리량은 현재의 1000배로 늘어나고, 첨단 패키징의 중요성은 점점 더 커질 것”이라며 “소부장 업체들은 5년 뒤, 10년 뒤를 보고 철저히 준비해야 한다”고 강조했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005184603

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