낙민동추노의 팜
올해는 메모리, 내년은 PCB·CCL 가격 상승?
낙민동추노
2025.11.15
일전에 모임에서 이러한 이야기를 한적이 있다.
조선소 공급부족, 수요증가, 하지만 증설은 없음. = 반도체 3사 공급부족, 수요증가, 하지만 공급은 당분간 증가시키지 않을것
조선에서 기자재 가장 명확했던 것은 엔진, LNG의 보냉재, 그리고 외주업체 = 반도체에 이런 가장 핵심은? 기판 그리고 OSAT
고집을 부리기 보다는 늦더라도 일부라도 사두었는데,
과거라면 발기한 차트를 보면서 그렇게 하지 않았을건데, 10월에 하반기 잘 한일 중의 하나인것 같다
Rubin이 촉발하는 ‘6개 라인 동시 상승’ 슈퍼사이클
■ AI 시대의 핵심 부품은 칩이 아니라 PCB와 CCL
다음 대규모 성장 사이클의 중심은 고속 신호를 지탱하는 기판(PCB)과 적층판(CCL)이다.
■ 2026년 Rubin 등장 = 서버 구조 완전 재설계
Rubin은 단순 업그레이드가 아니라 서버의 형태를 완전히 다시 만드는 구조 혁신이다.
GPU 밀집도 144개 → 576개(약 4배 증가)
고전압 전력 설계
연결 대역폭 대폭 증가
냉각·전력·신호 구조 전면 재설계
CPX 칩과 새로운 미드플레인 적용
대형 모델의 prefill 연산 속도 크게 향상
회로층 최소 30층 이상, 최대 44층까지 확대
기판 면적 15~35% 증가
전원·신호·인터페이스 레이어가 모두 복잡해져 층수 폭증
-Rubin은 기존 세대와 다른 물리적 한계에 도전하는 설계이다.
■ 소재 분야는 사실상 ‘재편 국면’
Rubin은 기판과 소재 업체 전체를 새 체제로 개편한다.
M8 → M9로 전환
M9 가격은 M8 대비 2.5배
M9는 낮은 손실, 높은 내열성, 작은 축 방향 팽창 특성
HVLP4 동박은 초저손실 소재로 Rubin 시대 필수
고석영 소재(고 퀄츠 글라스)는 2024~2025년에 70% 가격 상승
고내열 수지(PPE, PPG, BT)의 사용량 급증
■ 공급 부족 → 원가 상승분 100% 전가 가능
최근 6개월 주요 원재료 가격 변동을 ‘나열식’으로 정리하면:
동박 가격: 약 27% 상승
고강도 유리섬유: 약 72% 상승
CCL 평균 가격: 약 40% 상승
하지만 M9 생산 공장 수가 매우 적고, 인증에만 1년 이상 걸리므로 완전한 공급 부족.
→ 이번 사이클은 CCL 업체가 원가 상승을 전부 가격에 반영 가능한 구조적 전환점.
■ 2025년 빅테크 ASIC 폭발 → PCB 층수 증가 가속
아래는 빅테크의 ASIC 확장의 공통점:
PCB 층수 24층 → 30층 → 34층
전원층 두꺼워짐
냉각 구조 재설계
800V 고전압 지원 필요
고속 신호를 위한 기판 재설계 필수
-M9, 고성능 동박, 고내열 수지 등 소재의 수요가 폭증한다.
■ PCB × CCL 업그레이드 사이클 → 장비·검사·제조 전방위 수혜
● 고층기판(High-Layer Server PCB) 생산 경쟁력
Gold Circuit Electronics (GCE)
Unimicron
● 무케이블 고속 백플레인(Backplane-Free High-Speed Interconnect) 제작
Gold Circuit Electronics (GCE)
● 고층 HDI / ABF 기반 서버판 강자
Unimicron
● 두꺼운 서버판(Thick Server Board) 제조 노하우 보유
Compeq
Unitech
Nan Ya PCB
● 압합 / AOI 장비 수혜 (Press & AOI Equipment)
TA Liang Technology
Trio-Tech
● 드릴 / 레이저 장비 수혜 (Drill & Laser Equipment)
Chin-Poon
Cwei (Cwei Technology)
■ Rubin = GPU 세대교체가 아니다
→ PCB와 CCL 산업 전체의 ‘6대 업그레이드’
설계 업그레이드
소재 업그레이드
제조 공정 업그레이드
장비 업그레이드
가격 구조 업그레이드
수요 곡선 업그레이드
Rubin은 6개 라인이 동시에 상승하는 슈퍼 사이클의 시작점이다.
댓글 0
첫번째 댓글을 남겨주세요