AI에 필수 'FC-BGA' "삼성전기·대덕전자 웃는다"

자주 투자도 하였고, 지금도 투자중이어서 알고는 있지만,

타인에게 설명해 줄 수는 없기에 내가 진정으로 안다고 할 수 있을까?

가장 섹시한 주식 그리고 최근 한국투자 레포트

전기전자: 높아지는 MLCC 가격 인상 시나리오 전개 가능성

- Yageo의 11월 매출액은 122.3억대만달러로 22.4% YoY 증가하며 2024년 7월 이후 처음으로 20%대 성장률을 재현
- 현재 MLCC 수요를 주도하는 응용처는 AI 서버
- Murata, 삼성전기 등 Tier-1 공급사는 고부가가치 AI 서버용 MLCC에 생산 물량을 우선 배분하고 있다고 추정
- 이는 Tier-1 기업들의 IT MLCC 공급 여력이 줄어들었고,
그 결과 이들이 공급하는 IT MLCC 물량 일부가 Yageo와 같은 Tier-2 업체로 자연스럽게 이전되고 있다고 해석
- Yageo의 3분기 가동률이 약 80%였음을 고려할 때, 현재 추세라면 4분기 90% 도달도 가시적
- 전장/산업용 MLCC 외 IT MLCC까지 가격이 오르는 Best case 시나리오 실현 가능성이 높아지고 있음
- 한편, AI 기판 밸류체인의 실적 성장은 지난달 대비 추가 가속되는 흐름

심텍, 코리아써키트보다는 재무구조도 안정적, 차량용, 그리고 MLB는 이수빠따 따라가야지...

간단하게 확인

https://www.youtube.com/watch?v=Fbqa6Gwak8E

기판 중 가장 고급기술은 FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array)

왜 중요한가?

1.반도체칩과 메인보드를 연결하는 고성능 패키지 기판

2.Flip-Chip 방식, 칩을 뒤집어서 기판에 붙이기 때문에 전기신호가 빠르고 안정적

3.반도체 칩을 몸통에 붙여주는 초정밀 연결 판때기

4.CPU/GPU같은 고성능 칩은 초당 수백억 - 수조번 계산해야 하므로, 안정적으로 지탱 가능한 고급 기판 필요, 그것이 FC-BGA

5.이전과는 주목을 받지 못했지만, 지금 주목을 받고 있는 이유

-.신호속도가 초고속임 - AI칩은 메모리,서버GPU 초고속으로 데이터 주고받음, 속도 감당가능한 두꺼운 회로칩 보유

-.AI칩은 300W-1000W 이상 고전력사용하므로 기판이 열과 전류를 버텨야 함

-.AI칩의 크기가 대형화 되고 있음, 커지고, 무거워지므로 이를 안정적으로 지지가 필요

6.구조는 매우 복잡

-.코어는 고온에서 버틸수 있는 강화된 절연제

-.다층회로는 칩의 전기신호를 안정적으로 분배하는 초정밀 배선구조임

-.C4 범프 납땜이 된 볼이 있음, 칩을 뒤집어서 붙이는 플립칩 방식 연결장치

-.솔더볼은 기판 아래쪽에 붙어서 메인보드와 연결하는 연할을 함

FC-BGA 기판의 단면은 케이크와 같음. 중간의 굵직한 부분을 '코어'라고 부름.
코어는 '에폭시'라는 소재를 섞은 뒤 열을 가해 단단하게 만들며, 에폭시는 절연체임(에폭시관련주: 국도화학, 삼화페인트)

이 코어를 중심으로 구리로 만든 회로층, 그 위에 또 다른 절연체(또는 접착제)가 겹겹이 쌓여 기판이 됨.
이를 빌드업이라고 부름 또한, 각 층의 구리 회로를 연결하기 위해 절연체를 뚫어 엘리베이터 격인 '비아'도 만듬.

회로와 절연체를 한 쌍으로 봤을 때, FC-BGA는 현재 고단,적층으로 패키징회사로 공급됨.
반도체 회로가 더욱 복잡해지고 있기 때문에 기판 속 회로는 더욱 복잡하고 층수가 늘어날 것임.

7.FC-BGA에는 고급칩이 들어가는 모든 제품에 사용

-.우선 서버용 CPU

-.그라고 GPU, GPU에는 엔비디아 H100,200등에 사용,

-.AI가속기 네트워크 칩 또한 고성능 스마트폰 APS임

8.FC-BGA는 고난이도로 생산 가능한 업체가 제한적

-.층수가 많고, 미세배선 난이도가 극도로 높기 때문임

-.연과 전력의 요구치도 매우 큼 (AI칩은 발열이 엄청나므로 기판이 견딜 수 있어야 함)

-.GPU칩은 무겁고 크므로 기판이 약하면 휘거나 깨질수 있음

-.기술장벽이 높아서 투자의 규모가 큰 상황 (수천억-조단위 투자가 필요함)

9.글로벌 생산업체는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 일본의 이비덴신코, 쇼와덴코, 대만 마이크론 등이 있음

(삼성전기도 넣어주소...)

10.AI GPU를 한장 만들면 고난도 FC BGA의 기판이 반드시 필요하므로, AI투자증가 = FC-BGA 수요증가

기판 업체

기판 형태 구분